भारत को वैश्विक स्तर पर सेमीकंडक्टर का एक प्रमुख केंद्र बनाने की दिशा में आज एक बड़ी और ऐतिहासिक कामयाबी हासिल हुई है। देश को आत्मनिर्भर बनाने के प्रयासों के तहत प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने गुजरात के साणंद में 'सी.जी. सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट' (OSAT) संयंत्र का उद्घाटन किया। यह भारत का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट है, जिसके शुरू होने के साथ ही देश में चिप पैकेजिंग का व्यावसायिक उत्पादन आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया है।
'भारत जो ठान लेता है, करके दिखाता है'
इस ऐतिहासिक अवसर पर देश को बधाई देते हुए प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने अपने संबोधन में कहा कि आज का यह कार्यक्रम इस बात का सबसे बड़ा और प्रत्यक्ष प्रमाण है कि भारत जब भी कोई संकल्प लेता है, तो उसे पूरा करके ही दम लेता है। प्रधानमंत्री ने देश के संकल्प को याद करते हुए कहा कि आज से ठीक पांच साल पहले भारत ने यह संकल्प लिया था कि हम अपने देश को सेमीकंडक्टर का एक वैश्विक हब बनाएंगे। हम 'डिजाइन इन इंडिया' और 'मेक इन इंडिया' के मंत्र को आत्मसात करके लगातार आगे बढ़े हैं। उन्होंने खुशी जताई कि आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में चिप पैकेजिंग का व्यावसायिक उत्पादन भी शुरू हो रहा है।
शिलान्यास से लेकर उद्घाटन तक का शानदार सफर
प्रधानमंत्री ने इस परियोजना की असाधारण गति पर संतोष व्यक्त किया। उन्होंने बताया कि वर्ष 2024 में ही उन्हें खुद इस प्लांट की आधारशिला रखने का सुअवसर मिला था। इसके बाद काम ने तेजी पकड़ी और वर्ष 2025 के अगस्त महीने में यहां परीक्षण चिप का काम भी शुरू हो गया। आज इस प्लांट का विधिवत उद्घाटन भी हो चुका है। पीएम मोदी ने कहा कि शिलान्यास करने से लेकर उत्पादन शुरू करने तक का यह त्वरित सफर निश्चित रूप से इस अभियान से जुड़े अनेक सहयोगियों के कड़े परिश्रम और समर्पण का ही परिणाम है।
वैश्विक साझेदारी और भरोसे का अनूठा मॉडल
इस परियोजना के अंतरराष्ट्रीय महत्व को रेखांकित करते हुए प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा कि 'सी.जी. सेमी' का यह संयंत्र भारत, जापान और थाईलैंड के संयुक्त प्रयासों की ताकत का प्रतीक है। उनके अनुसार, यह महज एक व्यावसायिक उद्यम नहीं है, बल्कि यह अत्याधुनिक तकनीक, गहरे भरोसे और एक ऐसी मजबूत साझेदारी का उदाहरण है जो आने वाले समय में भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को एक अभूतपूर्व गति देने जा रही है।
सालाना 20 करोड़ चिप का उत्पादन और भविष्य का रोडमैप
संयंत्र की क्षमता पर चर्चा करते हुए प्रधानमंत्री ने कहा कि शुरुआती स्तर पर इस प्लांट से हर साल करीब 20 करोड़ चिप का निर्माण किया जाएगा। हालांकि, उन्होंने इस बात पर भी जोर दिया कि यह तो केवल एक शुरुआत है क्योंकि इस संयंत्र का लक्ष्य इससे कहीं अधिक बड़ा है। उन्होंने कहा कि परियोजना का अंतिम लक्ष्य हर साल 500 करोड़ चिप का उत्पादन करना है। पीएम मोदी ने पूरा भरोसा जताया कि इस लक्ष्य को भी बहुत जल्द हासिल कर लिया जाएगा।
प्रधानमंत्री ने कहा कि देश का 'Semicon India' प्रोग्राम अब बेहद तीव्र गति से आगे बढ़ रहा है। उन्होंने इसे चरण-दर-चरण (STEP BY STEP), ईंट-दर-ईंट (BRICK BY BRICK) और अब चिप-दर-चिप (CHIP BY CHIP) आगे बढ़ने वाला अभियान बताया। पीएम मोदी ने इस उपलब्धि के लिए 'सी.जी. सेमी' की पूरी टीम की सराहना की और बधाई दी। उनके अनुसार, भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र का यह विकास अचानक नहीं हुआ है, बल्कि यह पिछले दस वर्षों की इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का अगला स्वाभाविक चरण है, जिसका रोडमैप इस प्रकार है:
- सबसे पहले देश में इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों (Products) के निर्माण पर बल दिया गया।
- इसके बाद अगले चरण में कलपुर्जों (Components) के निर्माण को गति दी गई।
- और अब तीसरे चरण के तहत सेमीकंडक्टर (Semiconductor) का घरेलू स्तर पर निर्माण शुरू किया गया है।
इसका स्पष्ट अर्थ यह है कि अब इलेक्ट्रॉनिक्स की पूरी मूल्य श्रृंखला (Value Chain) भारत के भीतर ही उपलब्ध होगी, जो वास्तव में 'विकसित भारत' का रोडमैप और 'मेक इन इंडिया' का अगला महत्वपूर्ण चरण है।
मोबाइल निर्माण के क्षेत्र में भारत की वैश्विक बादशाहत
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने देश की बढ़ती विनिर्माण क्षमता का उल्लेख करते हुए बताया कि आज भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता देश बन चुका है और साथ ही दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्यातक देश भी है। उन्होंने बताया कि वर्ष 2014 की तुलना में आज भारत का कुल इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन लगभग 7 गुना बढ़ चुका है, जबकि इस दौरान इलेक्ट्रॉनिक्स के निर्यात में करीब 11 गुना की भारी बढ़ोतरी दर्ज की गई है, जो देश के तकनीकी और आर्थिक विकास की एक गौरवशाली तस्वीर पेश करती है।
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